Санкт-Петербургский Дом Книги
СПРАВОЧНАЯ СЛУЖБА:
(812) 448-23-55
ИНТЕРНЕТ-МАГАЗИН:
(812) 448-78-88
Купить книгу Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии.
  • Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии.

  • ISBN: 5-94833-015-X
Отсутствует в продаже
Ваше имя:
Ваш телефон:
ИЛИ e-mail:
Оплата:
Оповестить при поступлении в продажу

ОПИСАНИЕ

Описание отсутствует







Интернет-магазин Дома Книги рад представить Вашему вниманию книгу "Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии." из раздела "Электроника. Квантовая электроника". Перед покупкой книги Вы можете ознакомиться с информацией о ней и номером ISBN 5-94833-015-X. Доставка книги осуществляется почтой РФ, самовывозом, а также курьером по Санкт-Петербургу.

Ваша корзина пуста. Для оформления заказа Вам необходимо добавить товары в корзину с помощью соответствующей кнопки.

ВНИМАНИЕ!



МЫ В СОЦИАЛЬНЫХ СЕТЯХ: